CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
CPU對比
AMD EPYC 7513 vs Intel Xeon Gold 6534
AMD EPYC 7513 vs Intel Xeon Gold 6534
VS
AMD EPYC 7513
Intel Xeon Gold 6534
我們比較了兩個伺服器版CPU:32核 2.6GHz AMD EPYC 7513 與 8核 3.9GHz Intel Xeon Gold 6534 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
AMD EPYC 7513 的優勢
更大的三級緩存 (128MB vs 22.5MB)
Intel Xeon Gold 6534 的優勢
發布時間晚 2 年9 個月
更高規格的記憶體 (DDR5-4800 vs DDR4-3200)
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4)
更高的效能核心基礎頻率 (3.9GHz vs 2.6GHz)
更低的TDP功耗 (195W vs 200W)
評分
AMD EPYC 7513
VS
Intel Xeon Gold 6534
基本參數
2021 3月
發行日期
2023 12月
AMD
廠商
Intel
伺服器
類型
伺服器
Milan
內核架構
Emerald Rapids
AMD Socket SP3
插座
Intel Socket 4677
N/A
核心顯示卡
N/A
EPYC (Zen 3 (Milan))
世代
Xeon Gold (Emerald Rapids-SP)
封裝
332.0億
晶體管數
-
7 nm
製程
10 nm
AMD Socket SP3
插槽
Intel Socket 4677
200 W
功耗
195 W
-
峰值工作溫度
64 °C
TSMC
鑄造廠
Intel
8x81 mm²
晶圓尺寸
2x763 mm²
12 nm
I/O製程尺寸
-
416 mm²
I/O晶圓尺寸
-
FCLGA-4094
封裝
FC-LGA16A
CPU效能
2.6 GHz
效能核心基礎頻率
3.9 GHz
3.65 GHz
效能核心睿頻
4.2 GHz
32
總核心數
8
64
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
26.0
倍頻
39.0
64 KB per core
一級緩存
80 KB per core
512 KB per core
二級緩存
2 MB per core
128 MB shared
三級緩存
22.5 MB shared
否
非鎖頻
否
4
CCD核心數
-
2
SMP
2
-
AVX-512 FMA
2
記憶體參數
DDR4-3200
記憶體類型
DDR5-4800
8
最大記憶體通道數
8
是
支援 ECC 記憶體
是
其他
4
PCIe版本
5
128
PCIe通道數
80
相關CPU對比
1
AMD Ryzen Threadripper PRO 5965WX vs AMD EPYC 7513
2
Intel Xeon E3 1265L v2 vs AMD EPYC 7513
3
AMD EPYC 7513 vs Intel Xeon Gold 6338T
4
AMD EPYC Embedded 3451 vs AMD EPYC 7513
5
AMD EPYC 7513 vs AMD EPYC Embedded 9454P
6
AMD EPYC 7513 vs Intel Xeon Gold 6454S
7
Intel Xeon E5 2690 v3 vs AMD EPYC 7513
8
Intel Xeon Gold 6534 vs Intel Xeon Gold 6544Y
9
AMD EPYC 7513 vs Intel Xeon W 2133
10
AMD EPYC 7513 vs Xeon E 2436
相關新聞
1
AMD Ryzen AI 9 365 初步測試結果揭曉:IPC 改進符合預期
2
Elon Musk 回應 Nvidia 的黃仁勳:類人機器人將比汽車多十倍
3
AMD 重新啟用多 GPU 支持:最多四張顯卡和 192GB 顯存
4
台積電探索先進芯片封裝技術:轉換為矩形基板,使300毫米晶圓可用面積增加近三倍
5
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
6
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
7
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
8
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
9
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
10
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策