CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
CPU對比
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon E5 2450L
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon E5 2450L
VS
AMD EPYC 9734
Intel Xeon E5 2450L
我們比較了兩個伺服器版CPU:112核 2.2GHz AMD EPYC 9734 與 8核 1.8GHz Intel Xeon E5 2450L 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
AMD EPYC 9734 的優勢
發布時間晚 11 年1 個月
更高規格的記憶體 (DDR5-4800 vs DDR3)
更高的效能核心基礎頻率 (2.2GHz vs 1.8GHz)
更大的三級緩存 (256MB vs 20MB)
Intel Xeon E5 2450L 的優勢
更低的TDP功耗 (70W vs 340W)
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
AMD EPYC 9734
+392%
1673
Intel Xeon E5 2450L
340
Geekbench 6 多核
AMD EPYC 9734
+3747%
12850
Intel Xeon E5 2450L
334
AMD EPYC 9734
VS
Intel Xeon E5 2450L
基本參數
2023 6月
發行日期
2012 5月
AMD
廠商
Intel
伺服器
類型
伺服器
Bergamo
內核架構
Sandy Bridge-EN
AMD Socket SP5
插座
Intel Socket 1356
N/A
核心顯示卡
N/A
EPYC (Zen 4c (Bergamo))
世代
Xeon E5 (Sandy Bridge-EN)
封裝
710億
晶體管數
12.70億
5 nm
製程
32 nm
AMD Socket SP5
插槽
Intel Socket 1356
340 W
功耗
70 W
TSMC
鑄造廠
Intel
8x73 mm²
晶圓尺寸
294 mm²
6 nm
I/O製程尺寸
-
397 mm²
I/O晶圓尺寸
-
FC-LGA6096
封裝
-
CPU效能
2.2 GHz
效能核心基礎頻率
1.8 GHz
3 GHz
效能核心睿頻
2.3 GHz
112
總核心數
8
224
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
22.0
倍頻
18.0
64 KB per core
一級緩存
64 K per core
1 MB per core
二級緩存
256 K per core
256 MB shared
三級緩存
20 MB shared
否
非鎖頻
否
2
SMP
2
記憶體參數
DDR5-4800
記憶體類型
DDR3
12
最大記憶體通道數
是
支援 ECC 記憶體
是
其他
5
PCIe版本
-
128
PCIe通道數
-
相關CPU對比
1
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon Gold 6314U
2
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon E3 1245 v5
3
AMD EPYC 7742 vs AMD EPYC 9734
4
Intel Xeon E5 2666 v3 vs AMD EPYC 9734
5
AMD EPYC 9734 vs Xeon E 2104G
6
AMD EPYC 9734 vs AMD EPYC 9474F
7
Intel Xeon E 2378G vs AMD EPYC 9734
8
Intel Xeon E5 2637 v2 vs Intel Xeon E5 2450L
9
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon E5 2698B v3
10
AMD EPYC 9734 vs Intel Xeon E3 1241 v3
相關新聞
1
AMD Ryzen AI 9 365 初步測試結果揭曉:IPC 改進符合預期
2
Elon Musk 回應 Nvidia 的黃仁勳:類人機器人將比汽車多十倍
3
AMD 重新啟用多 GPU 支持:最多四張顯卡和 192GB 顯存
4
台積電探索先進芯片封裝技術:轉換為矩形基板,使300毫米晶圓可用面積增加近三倍
5
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
6
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
7
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
8
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
9
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
10
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策