AMD Ryzen 3 3300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

VS

AMD Ryzen 3 3300U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：4核 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的優勢

發布時間晚 5 年8 個月

更强的顯示卡效能

更高規格的記憶體 (8448 vs 2400)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 35.76GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)

更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.1GHz)

更先進的製程 (4nm vs 12nm)

更低的TDP功耗 (23W vs 35W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核

AMD Ryzen 3 3300U

907

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +64%

1496

Cinebench R23 多核

AMD Ryzen 3 3300U

2394

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +415%

12347

Geekbench 6 單核

AMD Ryzen 3 3300U

574

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +314%

2378

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 3 3300U

1275

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +942%

13297

AMD Ryzen 3 3300U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

基本參數

2019 1月

發行日期

2024 9月

AMD

廠商

Qualcomm

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

x86-64

指令集

ARMv9

Picasso

內核架構

Snapdragon X

-

處理器編號

X1E-66-100

FP5

插座

Custom

Radeon Vega 6

核心顯示卡

Qualcomm Adreno X1

封裝

49.0億

晶體管數

-

12 nm

製程

4 nm

12 W

功耗

23 W

105 °C

峰值工作溫度

-

CPU效能

4

效能核心

10

4

效能核心線程

10

2.1 GHz

效能核心基礎頻率

3.4 GHz

3.5 GHz

效能核心睿頻

4 GHz

4

總核心數

10

4

總線程數

10

100 MHz

匯流排頻率

-

21x

倍頻

34x

96 K per core

一級緩存

-

512 K per core

二級緩存

-

4 MB shared

三級緩存

-

否

非鎖頻

否

記憶體參數

DDR4-2400

記憶體類型

LPDDR5X-8448

32 GB

最大記憶體大小

64 GB

2

最大記憶體通道數

8

35.76 GB/s

最大記憶體頻寬

135 GB/s

是

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

300 MHz

顯示卡基本頻率

500 MHz

1200 MHz

顯示卡最大動態頻率

1250 MHz

384

著色器數量

1536

24

紋理單元

48

8

光柵處理單元

6

執行單元

6

15 W

功耗

-

3840x2160 - 60 Hz

最大解析度

-

0.85 TFLOPS

顯示卡效能

3.7 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 3 3300U

官方網站連結

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

3.0

PCIe版本

4.0

12

PCIe通道數

-

AMD Ryzen 3 3300U vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

相關CPU對比