首頁 CPU對比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

AMD Ryzen 9 7945HX3D 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4.0)
更大的三級緩存 (128MB vs 42MB)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的優勢
發布時間晚 9 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 5200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 83.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.3GHz)
更先進的製程 (4nm vs 5nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 55W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%
1940
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +183%
33329
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 單核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +18%
2783
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +23%
16080
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
VS

基本參數

2023 7月
發行日期
2024 4月
AMD
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
-
指令集
ARMv9
Dragon Range
內核架構
Snapdragon X
-
處理器編號
X1P-64-100
AMD Socket FL1
插座
Custom
Radeon 610M
核心顯示卡
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封裝

178.40億
晶體管數
-
5 nm
製程
4 nm
55 W
功耗
23 W
89 °C
峰值工作溫度
-
TSMC
鑄造廠
-
2x71 mm²
晶圓尺寸
-
6 nm
I/O製程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圓尺寸
-

CPU效能

-
效能核心
10
-
效能核心線程
10
2.3 GHz
效能核心基礎頻率
3.4 GHz
5.4 GHz
效能核心睿頻
-
16
總核心數
10
32
總線程數
10
100 MHz
匯流排頻率
-
23.0
倍頻
34x
64 KB per core
一級緩存
-
1 MB per core
二級緩存
-
128 MB shared
三級緩存
42 MB
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

DDR5-5200
記憶體類型
LPDDR5X-8448
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
8
83.2 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
-
顯示卡基本頻率
500 MHz
2200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1200 MHz
-
著色器數量
1536
-
紋理單元
48
-
光柵處理單元
6
2
執行單元
6
0.49 TFLOPS
顯示卡效能
3.8 TFLOPS

AI加速

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
理論性能
45 TOPS

其他

5
PCIe版本
4.0
28
PCIe通道數
-

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