Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Elite

VS

Apple M2 Pro

Qualcomm Snapdragon X Elite

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：12核 3.5GHz Apple M2 Pro 與 12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Apple M2 Pro 的優勢

更强的顯示卡效能

更大的最大記憶體頻寬 (204.8GB/s vs 135GB/s)

更低的TDP功耗 (30W vs 65W)

Qualcomm Snapdragon X Elite 的優勢

發布時間晚 9 個月

更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)

更高的效能核心基礎頻率 (3.8GHz vs 3.5GHz)

更先進的製程 (4nm vs 5nm)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核

Apple M2 Pro

1632

Qualcomm Snapdragon X Elite +2%

1673

Cinebench R23 多核

Apple M2 Pro

13929

Qualcomm Snapdragon X Elite +4%

14548

Geekbench 6 單核

Apple M2 Pro

2650

Qualcomm Snapdragon X Elite +12%

2980

Geekbench 6 多核

Apple M2 Pro

14275

Qualcomm Snapdragon X Elite +6%

15226

Cinebench 2024 Single Core

Apple M2 Pro

122

Qualcomm Snapdragon X Elite +9%

133

Cinebench 2024 多核

Apple M2 Pro

782

Qualcomm Snapdragon X Elite +56%

1220

Blender

Apple M2 Pro

253

Qualcomm Snapdragon X Elite +85%

470

Apple M2 Pro

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite

基本參數

2023 1月

發行日期

2023 10月

Apple

廠商

Qualcomm

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

ARMv8

指令集

Arm-64

Apple M2

內核架構

Oryon

-

處理器編號

Snapdragon X Elite

Apple M-Socket

插座

Apple M2 Pro GPU (19-core)

核心顯示卡

Adreno

-

世代

Oryon

封裝

400億

晶體管數

-

5 nm

製程

4 nm

30 W

功耗

23 W

-

最大睿頻功耗

80 W

100°C

峰值工作溫度

-

鑄造廠

Samsung TSMC

-

晶圓尺寸

mm²

CPU效能

8

效能核心

12

8

效能核心線程

12

3.5 GHz

效能核心基礎頻率

3.8 GHz

-

效能核心睿頻

4.3 GHz

4

能效核心

-

4

能效核心線程

-

2.4 GHz

能效核心基礎頻率

-

12

總核心數

12

總線程數

12

-

匯流排頻率

100 MHz

-

倍頻

192 K per core

一級緩存

-

32 MB shared

二級緩存

-

三級緩存

42 MB

否

非鎖頻

否

-

SMP

1

記憶體參數

LPDDR5-6400

記憶體類型

LPDDR5x-8448

32 GB

最大記憶體大小

64 GB

4

最大記憶體通道數

2

204.8 GB/s

最大記憶體頻寬

135 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

450 MHz

顯示卡基本頻率

1398 MHz

顯示卡最大動態頻率

2432

著色器數量

152

紋理單元

76

光柵處理單元

304

執行單元

35 W

功耗

7680x4320 - 60 Hz

最大解析度

-

6.8 TFLOPS

顯示卡效能

4.6 TFLOPS

其他

-

官方網站連結

Qualcomm Snapdragon X Elite

4.0

PCIe版本

4.0

-

PCIe通道數

Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Elite

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

相關CPU對比