首頁 CPU對比 Apple M2 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Apple M2 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:8核 3.5GHz Apple M2 與 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Apple M2 的優勢
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (LPDDR5-6400 vs DDR5-5200)
更大的最大記憶體頻寬 (102.4GB/s vs 83.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.5GHz vs 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (15W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的優勢
發布時間晚 1 年1 個月
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4.0)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Apple M2
1701
AMD Ryzen 9 7945HX3D +15%
1958
Cinebench R23 多核
Apple M2
8538
AMD Ryzen 9 7945HX3D +295%
33745
Geekbench 6 單核
Apple M2
2694
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3%
2783
Geekbench 6 多核
Apple M2
10130
AMD Ryzen 9 7945HX3D +58%
16080
Blender
Apple M2
151
AMD Ryzen 9 7945HX3D +221%
485
Geekbench 5 單核
Apple M2
1914
AMD Ryzen 9 7945HX3D +11%
2138
Geekbench 5 多核
Apple M2
8942
AMD Ryzen 9 7945HX3D +114%
19153
VS

基本參數

2022 6月
發行日期
2023 7月
Apple
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv8
指令集
-
Apple M2
內核架構
Dragon Range
Apple M-Socket
插座
AMD Socket FL1
Apple M2 GPU
核心顯示卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封裝

200億
晶體管數
178.40億
5 nm
製程
5 nm
Apple M-Socket
插槽
AMD Socket FL1
15 W
功耗
55 W
-
峰值工作溫度
89 °C
-
鑄造廠
TSMC
-
晶圓尺寸
2x71 mm²
-
I/O製程尺寸
6 nm
-
I/O晶圓尺寸
122 mm²
-
封裝
µFC-BGAFL1

CPU效能

4
效能核心
-
4
效能核心線程
-
3.5 GHz
效能核心基礎頻率
2.3 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
5.4 GHz
4
能效核心
-
4
能效核心線程
-
2.4 GHz
能效核心基礎頻率
-
8
總核心數
16
8
總線程數
32
-
匯流排頻率
100 MHz
-
倍頻
23.0
192 K per core
一級緩存
64 KB per core
16 MB shared
二級緩存
1 MB per core
-
三級緩存
128 MB shared
非鎖頻
-
SMP
1

記憶體參數

LPDDR5-6400
記憶體類型
DDR5-5200
24 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
2
102.4 GB/s
最大記憶體頻寬
83.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
-
1398 MHz
顯示卡最大動態頻率
2200 MHz
1024
著色器數量
-
64
紋理單元
-
32
光柵處理單元
-
128
執行單元
2
15 W
功耗
-
6016x3384 - 60 Hz
最大解析度
-
2.86 TFLOPS
顯示卡效能
0.49 TFLOPS

其他

-
官方網站連結
4.0
PCIe版本
5
-
PCIe通道數
28

相關CPU對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策