Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

VS

Apple M3 Max

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：16核 4.05GHz Apple M3 Max 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Apple M3 Max 的優勢

更强的顯示卡效能

更大的最大記憶體頻寬 (409.6GB/s vs 135GB/s)

更高的效能核心基礎頻率 (4.05GHz vs 3.4GHz)

更先進的製程 (3nm vs 4nm)

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的優勢

發布時間晚 11 個月

更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)

更低的TDP功耗 (23W vs 40W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核

Apple M3 Max +31%

1968

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

1496

Cinebench R23 多核

Apple M3 Max +95%

24163

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

12347

Geekbench 6 單核

Apple M3 Max +35%

3227

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

2378

Geekbench 6 多核

Apple M3 Max +59%

21173

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

13297

Apple M3 Max

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

基本參數

2023 10月

發行日期

2024 9月

Apple

廠商

Qualcomm

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

ARMv8

指令集

ARMv9

Apple M3

內核架構

Snapdragon X

-

處理器編號

X1E-66-100

Apple M-Socket

插座

Custom

Apple M3 Max GPU (38-core)

核心顯示卡

Qualcomm Adreno X1

封裝

920億

晶體管數

-

3 nm

製程

4 nm

40 W

功耗

23 W

100°C

峰值工作溫度

-

CPU效能

12

效能核心

10

12

效能核心線程

10

4.05 GHz

效能核心基礎頻率

3.4 GHz

4.05 GHz

效能核心睿頻

4 GHz

4

能效核心

-

4

能效核心線程

-

2.75 GHz

能效核心基礎頻率

-

2.57 GHz

能效核心睿頻

-

16

總核心數

10

16

總線程數

10

40x

倍頻

34x

192 K per core

一級緩存

-

32 MB shared

二級緩存

-

否

非鎖頻

否

記憶體參數

LPDDR5-6400

記憶體類型

LPDDR5X-8448

128 GB

最大記憶體大小

64 GB

8

最大記憶體通道數

8

409.6 GB/s

最大記憶體頻寬

135 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

500 MHz

顯示卡基本頻率

500 MHz

1600 MHz

顯示卡最大動態頻率

1250 MHz

5120

著色器數量

1536

320

紋理單元

48

160

光柵處理單元

6

640

執行單元

6

16.4 TFLOPS

顯示卡效能

3.7 TFLOPS

其他

-

官方網站連結

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

4.0

PCIe版本

4.0

Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

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