首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 4900HS

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 4900HS

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 8核 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 4 年1 個月
更高規格的記憶體 (8448 vs 4266)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 68.27GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 3.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 8MB)
更先進的製程 (4nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 35W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +17%
1488
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +23%
11931
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +66%
2347
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +161%
12973
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +132%
360
AMD Ryzen 9 4900HS
155
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +22%
3208
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +13%
21685
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2020 3月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Zen 2
X1P-64-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP6
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon Vega 8
Oryon
世代
-

封裝

4 nm
製程
7 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
105 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-

CPU效能

10
效能核心
8
10
效能核心線程
16
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
3.0 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4.3 GHz
10
總核心數
8
10
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
30x
-
二級緩存
512 K per core
42 MB
三級緩存
8 MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
最大記憶體大小
32 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
68.27 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
-
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1750 MHz
1536
著色器數量
512
48
紋理單元
32
6
光柵處理單元
8
6
執行單元
-
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
-

其他

4.0
PCIe版本
3.0
PCIe通道數
16

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