首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 12900HX

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 12900HX

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 16核 2.3GHz Intel Core i9 12900HX 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 1 年11 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 4800)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 76.8GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.3GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 30MB)
更先進的製程 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 55W)
Intel Core i9 12900HX 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5.0 vs 4.0)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i9 12900HX +27%
1904
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i9 12900HX +75%
20977
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i9 12900HX +7%
2519
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i9 12900HX +11%
14447
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +28%
360
Intel Core i9 12900HX
280
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i9 12900HX +20%
3874
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i9 12900HX +59%
34632
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2022 5月
Qualcomm
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Alder Lake
X1P-64-100
處理器編號
i9-12900HX
Custom
插座
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
UHD Graphics (32EU)
Oryon
世代
-

封裝

4 nm
製程
10 nm
23 W
功耗
45 W
80 W
最大睿頻功耗
157 W
峰值工作溫度
100°C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-

CPU效能

10
效能核心
8
10
效能核心線程
16
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.3 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
5 GHz
-
能效核心
8
-
能效核心線程
8
-
能效核心基礎頻率
1.7 GHz
-
能效核心睿頻
3.6 GHz
10
總核心數
16
10
總線程數
24
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
23x
-
一級緩存
80 K per core
-
二級緩存
1280 K per core
42 MB
三級緩存
30 MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR5-4800, DDR4-3200
64 GB
最大記憶體大小
128 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
76.8 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
300 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1550 MHz
1536
著色器數量
256
48
紋理單元
16
6
光柵處理單元
8
6
執行單元
32
功耗
45 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
0.74 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
5.0
PCIe通道數
20

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