首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 3 4300U

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 3 4300U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 與 4核 2.7GHz AMD Ryzen 3 4300U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的優勢
發布時間晚 4 年8 個月
更高規格的記憶體 (8448 vs 4266)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 68.27GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.2GHz vs 2.7GHz)
更大的三級緩存 (30MB vs 4MB)
更先進的製程 (4nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 25W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +61%
1481
AMD Ryzen 3 4300U
918
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +211%
10740
AMD Ryzen 3 4300U
3447
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +77%
2385
AMD Ryzen 3 4300U
1345
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +232%
11494
AMD Ryzen 3 4300U
3452
VS

基本參數

2024 9月
發行日期
2020 1月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Zen 2
X1E-42-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP6
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon Vega 5

封裝

4 nm
製程
7 nm
23 W
功耗
10 W
-
峰值工作溫度
105 °C

CPU效能

8
效能核心
4
8
效能核心線程
4
3.2 GHz
效能核心基礎頻率
2.7 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
3.7 GHz
8
總核心數
4
8
總線程數
4
-
匯流排頻率
100 MHz
32x
倍頻
27x
-
一級緩存
32 K per core
-
二級緩存
512 K per core
30 MB
三級緩存
4 MB shared
非鎖頻

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
最大記憶體大小
32 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
68.27 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
-
1107 MHz
顯示卡最大動態頻率
1400 MHz
1536
著色器數量
320
48
紋理單元
20
6
光柵處理單元
7
6
執行單元
-
-
功耗
12 W
3.7 TFLOPS
顯示卡效能
-

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理論性能
-

其他

4.0
PCIe版本
3.0
-
PCIe通道數
16

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