首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 與 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的優勢
發布時間晚 1 年2 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 5200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 83.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.2GHz vs 2.3GHz)
更先進的製程 (4nm vs 5nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4.0)
更大的三級緩存 (128MB vs 30MB)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
AMD Ryzen 9 7945HX3D +30%
1940
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
AMD Ryzen 9 7945HX3D +210%
33329
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
AMD Ryzen 9 7945HX3D +16%
2783
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
AMD Ryzen 9 7945HX3D +39%
16080
VS

基本參數

2024 9月
發行日期
2023 7月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
內核架構
Dragon Range
X1E-42-100
處理器編號
-
Custom
插座
AMD Socket FL1
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封裝

-
晶體管數
178.40億
4 nm
製程
5 nm
23 W
功耗
55 W
-
峰值工作溫度
89 °C
-
鑄造廠
TSMC
-
晶圓尺寸
2x71 mm²
-
I/O製程尺寸
6 nm
-
I/O晶圓尺寸
122 mm²

CPU效能

8
效能核心
-
8
效能核心線程
-
3.2 GHz
效能核心基礎頻率
2.3 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
5.4 GHz
8
總核心數
16
8
總線程數
32
-
匯流排頻率
100 MHz
32x
倍頻
23.0
-
一級緩存
64 KB per core
-
二級緩存
1 MB per core
30 MB
三級緩存
128 MB shared
非鎖頻
-
SMP
1

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR5-5200
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
83.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
-
1107 MHz
顯示卡最大動態頻率
2200 MHz
1536
著色器數量
-
48
紋理單元
-
6
光柵處理單元
-
6
執行單元
2
3.7 TFLOPS
顯示卡效能
0.49 TFLOPS

AI加速

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理論性能
-

其他

4.0
PCIe版本
5
-
PCIe通道數
28

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