首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 3 7320U

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 3 7320U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 與 4核 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的優勢
發布時間晚 1 年8 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 5500)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 44.0GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.4GHz)
更先進的製程 (4nm vs 6nm)
AMD Ryzen 3 7320U 的優勢
更低的TDP功耗 (15W vs 23W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +34%
1496
AMD Ryzen 3 7320U
1109
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +178%
12347
AMD Ryzen 3 7320U
4433
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +97%
2378
AMD Ryzen 3 7320U
1207
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +319%
13297
AMD Ryzen 3 7320U
3172
VS

基本參數

2024 9月
發行日期
2023 1月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Zen 2 (Mendocino)
X1E-66-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP6
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon 610M

封裝

4 nm
製程
6 nm
23 W
功耗
15 W
-
峰值工作溫度
95°C

CPU效能

10
效能核心
4
10
效能核心線程
8
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.4 GHz
4 GHz
效能核心睿頻
4.1 GHz
10
總核心數
4
10
總線程數
8
-
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
24x
-
一級緩存
64 K per core
-
二級緩存
512 K per core
-
三級緩存
4 MB shared
非鎖頻

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
LPDDR5-5500
64 GB
最大記憶體大小
16 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
44.0 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
1500 MHz
1250 MHz
顯示卡最大動態頻率
1900 MHz
1536
著色器數量
128
48
紋理單元
8
6
光柵處理單元
4
6
執行單元
2
-
功耗
15 W
3.7 TFLOPS
顯示卡效能
0.49 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
3.0
-
PCIe通道數
4

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