首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs Intel Core 9 270H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs Intel Core 9 270H

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 與 14核 2.7GHz Intel Core 9 270H 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的優勢
集成了核顯
更高規格的記憶體 (8448 vs 5200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 83.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.7GHz)
更先進的製程 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 45W)
Intel Core 9 270H 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5 vs 4.0)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
2378
Intel Core 9 270H +5%
2504
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +7%
13297
Intel Core 9 270H
12398
VS

基本參數

2024 9月
發行日期
2024 12月
Qualcomm
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
內核架構
Raptor Lake-H
X1E-66-100
處理器編號
-
Custom
插座
Intel BGA 1744
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Iris Xe Graphics 96EU
-
世代
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)

封裝

4 nm
製程
10 nm
23 W
功耗
45 W
-
峰值工作溫度
100°C
-
鑄造廠
Intel

CPU效能

10
效能核心
6
10
效能核心線程
12
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.7 GHz
4 GHz
效能核心睿頻
5.8 GHz
-
能效核心
8
-
能效核心線程
8
-
能效核心基礎頻率
2000 MHz
-
能效核心睿頻
4.1 GHz
10
總核心數
14
10
總線程數
20
-
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
27.0
-
一級緩存
80 KB per core
-
二級緩存
2 MB per core
-
三級緩存
24 MB shared
非鎖頻
-
SMP
1

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
最大記憶體大小
-
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
83.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
-
500 MHz
顯示卡基本頻率
-
1250 MHz
顯示卡最大動態頻率
-
1536
著色器數量
-
48
紋理單元
-
6
光柵處理單元
-
6
執行單元
-
3.7 TFLOPS
顯示卡效能
-

其他

4.0
PCIe版本
5
-
PCIe通道數
8

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