Radeon R7 250 OEM vs FirePro W7100
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R7 250 OEM 與 8GB顯存的 FirePro W7100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
Radeon R7 250 OEM 的優勢
最大睿頻1050MHz
更低的TDP功耗(65W vs 150W)
FirePro W7100 的優勢
發布時間晚 10 個月
更大的顯存 (8GB vs 2GB)
更大的顯存頻寬 (160.0GB/s vs 32.00GB/s)
多出1408個渲染核心
評分
基準測試
FP32浮點性能
Radeon R7 250 OEM
806
FirePro W7100
+309%
3297
基本信息
2013年10月
發佈日期
2014年8月
Volcanic Islands
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x8
總線介面
PCIe 3.0 x16
時鐘速度
1000 MHz
基礎頻率
-
1050 MHz
最大睿頻
-
1000 MHz
顯存頻率
1250 MHz
顯存
2GB
顯存容量
8GB
DDR3
顯存類型
GDDR5
128bit
顯存位寬
256bit
32.00GB/s
顯存帶寬
160.0GB/s
渲染規格
6
計算單元
28
384
流處理器數量
1792
24
紋理單元
112
8
光柵單元
32
16 KB (per CU)
一級緩存
16 KB (per CU)
256 KB
二級緩存
512 KB
理論性能
8.400 GPixel/s
像素填充率
29.44 GPixel/s
25.20 GTexel/s
紋理填充率
103.0 GTexel/s
-
FP16性能
3.297 TFLOPS
806.4 GFLOPS
FP32性能
3.297 TFLOPS
50.40 GFLOPS
FP64性能
206.1 GFLOPS
主機板設計
65W
功率消耗
150W
250 W
建議電源功率
450 W
1x DVI
1x HDMI 1.4a
1x VGA
輸出介面
4x DisplayPort 1.2
None
電源接口
1x 6-pin
圖形處理器
Oland
GPU型號
Tonga
Oland XT
(215-0837000)
GPU規格
Tonga PRO GL
GCN 1.0
架構
GCN 3.0
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
28 nm
9.5 億
晶體管數量
50 億
77 mm²
晶片面積
366 mm²
圖形特性
12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
5.1
Shader Model
6.3
