Radeon R9 295X2 vs FirePro 2450 Multi View PCIe x1
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 Radeon R9 295X2 與 256MB顯存的 FirePro 2450 Multi View PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
Radeon R9 295X2 的優勢
發布時間晚 5 年3 個月
更大的顯存 (4GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 6.400GB/s)
多出2776個渲染核心
FirePro 2450 Multi View PCIe x1 的優勢
更低的TDP功耗(32W vs 500W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
Radeon R9 295X2
+17815%
5733
FirePro 2450 Multi View PCIe x1
32
基本信息
2014年4月
發佈日期
2009年1月
Volcanic Islands
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x1
時鐘速度
1250 MHz
顯存頻率
400 MHz
顯存
4GB
顯存容量
256MB
GDDR5
顯存類型
DDR3
512bit
顯存位寬
64bit
320.0GB/s
顯存帶寬
6.400GB/s
渲染規格
44
計算單元
2
2816
流處理器數量
40
176
紋理單元
4
64
光柵單元
4
16 KB (per CU)
一級緩存
-
1024 KB
二級緩存
-
理論性能
65.15 GPixel/s
像素填充率
1.600 GPixel/s
179.2 GTexel/s
紋理填充率
1.600 GTexel/s
5.733 TFLOPS
FP32性能
32.00 GFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
-
主機板設計
500W
功率消耗
32W
900 W
建議電源功率
200 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
輸出介面
1x VHDCI
2x 8-pin
電源接口
None
圖形處理器
Vesuvius
GPU型號
RV620
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU規格
RC620 PRO
GCN 2.0
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
55 nm
62 億
晶體管數量
1.81 億
438 mm²
晶片面積
67 mm²
圖形特性
12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
6.3
Shader Model
4.1
