Radeon R9 370 vs FirePro 2450 Multi View PCIe x1
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R9 370 與 256MB顯存的 FirePro 2450 Multi View PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
Radeon R9 370 的優勢
發布時間晚 6 年4 個月
最大睿頻975MHz
更大的顯存 (2GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (179.2GB/s vs 6.400GB/s)
多出1240個渲染核心
FirePro 2450 Multi View PCIe x1 的優勢
更低的TDP功耗(32W vs 110W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
Radeon R9 370
+7700%
2496
FirePro 2450 Multi View PCIe x1
32
基本信息
2015年5月
發佈日期
2009年1月
Pirate Islands
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x1
時鐘速度
925 MHz
基礎頻率
-
975 MHz
最大睿頻
-
1400 MHz
顯存頻率
400 MHz
顯存
2GB
顯存容量
256MB
GDDR5
顯存類型
DDR3
256bit
顯存位寬
64bit
179.2GB/s
顯存帶寬
6.400GB/s
渲染規格
24
計算單元
2
1280
流處理器數量
40
80
紋理單元
4
32
光柵單元
4
16 KB (per CU)
一級緩存
-
512 KB
二級緩存
-
理論性能
31.20 GPixel/s
像素填充率
1.600 GPixel/s
78.00 GTexel/s
紋理填充率
1.600 GTexel/s
2.496 TFLOPS
FP32性能
32.00 GFLOPS
156.0 GFLOPS
FP64性能
-
主機板設計
110W
功率消耗
32W
300 W
建議電源功率
200 W
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
輸出介面
1x VHDCI
1x 6-pin
電源接口
None
圖形處理器
Trinidad
GPU型號
RV620
Trinidad PRO
(215-0870020)
GPU規格
RC620 PRO
GCN 1.0
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
55 nm
28 億
晶體管數量
1.81 億
212 mm²
晶片面積
67 mm²
圖形特性
12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
5.1
Shader Model
4.1
