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Apple A17 Pro

Apple A17 Pro
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 3 纳米工艺制造,于 2023年9月 宣布发布。它拥有 6 核心,运行频率为 3780MHz,并集成了 Apple A17 GPU GPU。

處理器

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架構
2x 3.78 GHz – Everest
4x 2.11 GHz – Sawtooth
主頻
3780 MHz
核心數
6
指令集
ARMv8.6-A
1級緩存
2级缓存
16 MB
製程
3 nm
晶體管數
19
TDP
8 W
製造廠
TSMC

圖形

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GPU 名稱
Apple A17 GPU
GPU 頻率
1398 MHz
執行單元
6
Shading units
128
FLOPS
2.1472 TFLOPS
FLOPS
2147.2 GFLOPS

內存

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記憶體類型
LPDDR5
內存頻率
3200 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
51.2 Gbit/s

AI

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NPU
Apple Neural Engine
理論效能
35 TOPS

多媒体

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神經處理器 (NPU)
Neural Engine
存儲類型
NVMe
最大顯示分辨率
2796 x 1290
最大相機分辨率
1x 48MP
錄影
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9, Motion JPEG
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV, AC-3, E-AC-3, AAX, AAX+

連接性

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4G支援
LTE Cat. 24
5G支援
Yes
下載速度
Up to 7500 Mbps
上傳速度
Up to 3500 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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發佈日期
2023年9月
Flagship
型號
APL1V02

排行榜

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AnTuTu 10
Samsung Exynos 2400
Samsung Exynos 2400 10C @ 3210 MHz
1648252
MediaTek Dimensity 8300
1549153
MediaTek Dimensity 9200 Plus
1548868
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz
1544984
Apple A18
Apple A18 6C @ 4040 MHz
1539646
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
1534534
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
1489956
Geekbench 6 單核
Apple A18 Pro
Apple A18 Pro 6C @ 4040 MHz
3337
Apple A18
Apple A18 6C @ 4040 MHz
3336
Qualcomm Snapdragon 8 Elite
3234
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz
2953
MediaTek Dimensity 9400
2874
Samsung Exynos 2500
Samsung Exynos 2500 10C @ 3200 MHz
2666
Apple A16 Bionic
Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz
2627
Geekbench 6 多核
Apple A18
Apple A18 6C @ 4040 MHz
7988
Mediatek Dimensity 9300
7857
MediaTek Dimensity 9300 Plus
7547
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz
7441
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
7250
Samsung Exynos 2400
Samsung Exynos 2400 10C @ 3210 MHz
6920
Apple A16 Bionic
Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz
6838
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
2331
Apple A18 Pro
Apple A18 Pro 6C @ 4040 MHz
2227
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
2170
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz
2147
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
2137
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1853
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1791

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