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HiSilicon Kirin 710F
HiSilicon Kirin 710F
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 12 纳米工艺制造,于 2019年1月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2200MHz,并集成了 Mali-G51 MP4 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
主頻
2200 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8-A
1級緩存
2级缓存
512 KB
L3快取
0
製程
12 nm
晶體管數
5.5
TDP
5 W
製造廠
TSMC
圖形
[舉報問題]
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
GPU 頻率
1000 MHz
執行單元
4
Shading units
16
FLOPS
0.128 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
128 GFLOPS
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
1866 MHz
總線
2x 32 Bit
多媒体
[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
No
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大顯示分辨率
2340 x 1080
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
錄影
1K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
[舉報問題]
4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
下載速度
Up to 600 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
4
藍牙
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2019年1月
類
Mid range
排行榜
[舉報問題]
AnTuTu 10
Samsung Exynos 9609
8C @ 2200 MHz
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HiSilicon Kirin 710F
8C @ 2200 MHz
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250565
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Samsung Exynos 9609
8C @ 2200 MHz
362
HiSilicon Kirin 710
8C @ 2200 MHz
356
HiSilicon Kirin 710F
8C @ 2200 MHz
355
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8C @ 2200 MHz
345
Qualcomm Snapdragon 662
8C @ 2000 MHz
339
Qualcomm Snapdragon 665
8C @ 2000 MHz
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MediaTek Helio X30
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336
Geekbench 6 多核
Unisoc Tiger T610
8C @ 1820 MHz
1311
HiSilicon Kirin 710F
8C @ 2200 MHz
1255
Qualcomm Snapdragon 670
8C @ 2000 MHz
1250
Qualcomm Snapdragon 660
8C @ 2200 MHz
1242
Qualcomm Snapdragon 662
8C @ 2000 MHz
1209
HiSilicon Kirin 710
8C @ 2200 MHz
1197
Samsung Exynos 9609
8C @ 2200 MHz
1197
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148
HiSilicon Kirin 710
8C @ 2200 MHz
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HiSilicon Kirin 710A
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128
HiSilicon Kirin 710F
8C @ 2200 MHz
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124
Qualcomm Snapdragon 632
8C @ 1800 MHz
124
HiSilicon Kirin 950
8C @ 2400 MHz
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