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Qualcomm Snapdragon 820

Qualcomm Snapdragon 820
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 14 纳米工艺制造,于 2015年11月 宣布发布。它拥有 4 核心,运行频率为 2150MHz,并集成了 Adreno 530 GPU。

處理器

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架構
2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
主頻
2150 MHz
核心數
4
指令集
ARMv8-A
1級緩存
2级缓存
1 MB
製程
14 nm
晶體管數
2
TDP
11 W
製造廠
TSMC

圖形

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GPU 名稱
Adreno 530
GPU 頻率
624 MHz
執行單元
1
Shading units
256
FLOPS
0.3194 TFLOPS
Vulkan 版本
1.0
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
11
FLOPS
319.4 GFLOPS

內存

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記憶體類型
LPDDR4
內存頻率
1866 MHz
總線
2x 32 Bit
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)
Hexagon 680
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.0
最大顯示分辨率
3840 x 2160
最大相機分辨率
1x 28MP, 2x 13MP
錄影
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
下載速度
Up to 600 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
藍牙
4.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

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發佈日期
2015年11月
Flagship
型號
MSM8996

排行榜

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AnTuTu 10
MediaTek Helio G88
MediaTek Helio G88 8C @ 2000 MHz
270546
MediaTek Helio G85
MediaTek Helio G85 8C @ 2000 MHz
270144
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MediaTek Helio G81 8C @ 2000 MHz
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Qualcomm Snapdragon 820
260148
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Unisoc Tiger T615 8C @ 1800 MHz
259833
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256661
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Unisoc T606 8C @ 1600 MHz
256256
Geekbench 6 單核
MediaTek Helio A22
MediaTek Helio A22 4C @ 2000 MHz
334
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MediaTek Helio P70 8C @ 2100 MHz
330
Qualcomm Snapdragon 820
323
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Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
322
HiSilicon Kirin 710A
HiSilicon Kirin 710A 8C @ 2000 MHz
321
HiSilicon Kirin 955
HiSilicon Kirin 955 8C @ 2500 MHz
299
Mediatek Helio P60
Mediatek Helio P60 8C @ 2000 MHz
299
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G36
MediaTek Helio G36 8C @ 2200 MHz
848
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Samsung Exynos 7420 8C @ 2100 MHz
840
Qualcomm Snapdragon 430
832
Qualcomm Snapdragon 820
827
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MediaTek Helio P23 8C @ 2300 MHz
822
MediaTek Helio P35
MediaTek Helio P35 8C @ 2300 MHz
814
MediaTek Helio G35
MediaTek Helio G35 8C @ 2300 MHz
813
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 675
324
Qualcomm Snapdragon 678
324
Qualcomm Snapdragon 820
319
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
307
Qualcomm Snapdragon 680
284
MediaTek Helio G99
MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz
281
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HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz
265

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