首頁 GPU比較 ATI FireGL V3600 vs AMD FirePro W2100

ATI FireGL V3600 vs AMD FirePro W2100

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:256MB顯存的 FireGL V3600 與 2GB顯存的 FirePro W2100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W2100 的優勢
發布時間晚 7 年2 個月
最大睿頻680MHz
更大的顯存 (2GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (28.80GB/s vs 16.00GB/s)
多出200個渲染核心
更低的TDP功耗(26W vs 73W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
FireGL V3600
0.144 TFLOPS
FirePro W2100 +202%
0.435 TFLOPS
VS

基本信息

2007年6月
發佈日期
2014年8月
FireGL
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 1.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x8

時鐘速度

-
基礎頻率
630 MHz
-
最大睿頻
680 MHz
500 MHz
顯存頻率
900 MHz

顯存

256MB
顯存容量
2GB
DDR2
顯存類型
DDR3
128bit
顯存位寬
128bit
16.00GB/s
顯存帶寬
28.80GB/s

渲染規格

3
計算單元
5
-
-
-
120
流處理器數量
320
8
紋理單元
20
4
光柵單元
8
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
64 KB
二級緩存
256 KB
-
-
-

理論性能

2.400 GPixel/s
像素填充率
5.440 GPixel/s
4.800 GTexel/s
紋理填充率
13.60 GTexel/s
-
-
-
144.0 GFLOPS
FP32性能
435.2 GFLOPS
-
FP64性能
27.20 GFLOPS

主機板設計

73W
功率消耗
26W
250 W
建議電源功率
200 W
No outputs
輸出介面
2x DisplayPort 1.2
None
電源接口
None

圖形處理器

RV630
GPU型號
Oland
RV630 GL
GPU規格
-
TeraScale
架構
GCN 1.0
TSMC
晶片廠
TSMC
65 nm
晶片工藝
28 nm
3.9 億
晶體管數量
9.5 億
153 mm²
晶片面積
77 mm²

圖形特性

10.0 (10_0)
DirectX
12 (11_1)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.0
Shader Model
5.1

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