ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD FirePro S9170

VS

ATI FireMV 2260 PCIe x1

AMD FirePro S9170

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：256MB顯存的 FireMV 2260 PCIe x1 與 32GB顯存的 FirePro S9170 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FireMV 2260 PCIe x1 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 275W)

AMD FirePro S9170 的優勢

發布時間晚 7 年6 個月

更大的顯存 (32GB vs 256GB)

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 8.000GB/s)

多出2776個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

FireMV 2260 PCIe x1

0.04 TFLOPS

FirePro S9170 +12995%

5.238 TFLOPS

FireMV 2260 PCIe x1

VS

FirePro S9170

基本信息

2008年1月

發佈日期

2015年7月

FireMV Multi-View

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 2.0 x1

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

500 MHz

顯存頻率

1250 MHz

顯存

256MB

顯存容量

32GB

DDR2

顯存類型

GDDR5

64bit

顯存位寬

512bit

8.000GB/s

顯存帶寬

320.0GB/s

渲染規格

2

計算單元

44

-

40

流處理器數量

2816

4

紋理單元

176

4

光柵單元

64

-

一級緩存

16 KB (per CU)

-

二級緩存

1024 KB

-

理論性能

2.000 GPixel/s

像素填充率

59.52 GPixel/s

2.000 GTexel/s

紋理填充率

163.7 GTexel/s

-

40.00 GFLOPS

FP32性能

5.238 TFLOPS

-

FP64性能

2.619 TFLOPS

主機板設計

15W

功率消耗

275W

200 W

建議電源功率

600 W

2x DisplayPort

輸出介面

No outputs

None

電源接口

1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

RV620

GPU型號

Hawaii

-

GPU規格

Hawaii XT GL

TeraScale

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

55 nm

晶片工藝

28 nm

1.81 億

晶體管數量

62 億

67 mm²

晶片面積

438 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

12 (12_0)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

2.0

N/A

Vulkan

1.2

-

4.1

Shader Model

6.3

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