首頁 GPU比較 ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD FirePro W8100

ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD FirePro W8100

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:256MB顯存的 FireMV 2260 PCIe x1 與 8GB顯存的 FirePro W8100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FireMV 2260 PCIe x1 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 220W)
AMD FirePro W8100 的優勢
發布時間晚 6 年5 個月
更大的顯存 (8GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 8.000GB/s)
多出2520個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
FirePro W8100 +10447%
4.219 TFLOPS
VS

基本信息

2008年1月
發佈日期
2014年6月
FireMV Multi-View
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 2.0 x1
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
500 MHz
顯存頻率
1250 MHz

顯存

256MB
顯存容量
8GB
DDR2
顯存類型
GDDR5
64bit
顯存位寬
512bit
8.000GB/s
顯存帶寬
320.0GB/s

渲染規格

2
計算單元
40
-
-
-
40
流處理器數量
2560
4
紋理單元
160
4
光柵單元
64
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
-
二級緩存
1024 KB
-
-
-

理論性能

2.000 GPixel/s
像素填充率
52.74 GPixel/s
2.000 GTexel/s
紋理填充率
131.8 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32性能
4.219 TFLOPS
-
FP64性能
2.109 TFLOPS

主機板設計

15W
功率消耗
220W
200 W
建議電源功率
550 W
2x DisplayPort
輸出介面
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
None
電源接口
2x 6-pin

圖形處理器

RV620
GPU型號
Hawaii
-
GPU規格
Hawaii GL40
TeraScale
架構
GCN 2.0
TSMC
晶片廠
TSMC
55 nm
晶片工藝
28 nm
1.81 億
晶體管數量
62 億
67 mm²
晶片面積
438 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3

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