ATI FireMV 2260 PCIe x1 vs AMD Radeon R5 230 OEM

VS

ATI FireMV 2260 PCIe x1

AMD Radeon R5 230 OEM

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：256MB顯存的 FireMV 2260 PCIe x1 與 1024MB顯存的 Radeon R5 230 OEM 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FireMV 2260 PCIe x1 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 19W)

AMD Radeon R5 230 OEM 的優勢

發布時間晚 5 年11 個月

更大的顯存 (1024GB vs 256GB)

更大的顯存頻寬 (10.67GB/s vs 8.000GB/s)

多出120個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

FireMV 2260 PCIe x1

0.04 TFLOPS

Radeon R5 230 OEM +400%

0.2 TFLOPS

FireMV 2260 PCIe x1

VS

Radeon R5 230 OEM

基本信息

2008年1月

發佈日期

2013年12月

FireMV Multi-View

產品系列

Volcanic Islands

桌面

類型

桌面

PCIe 2.0 x1

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-

500 MHz

顯存頻率

667 MHz

顯存

256MB

顯存容量

1024MB

DDR2

顯存類型

DDR3

64bit

顯存位寬

64bit

8.000GB/s

顯存帶寬

10.67GB/s

渲染規格

2

計算單元

2

-

40

流處理器數量

160

4

紋理單元

8

4

光柵單元

4

-

一級緩存

8 KB (per CU)

-

二級緩存

128 KB

-

理論性能

2.000 GPixel/s

像素填充率

2.500 GPixel/s

2.000 GTexel/s

紋理填充率

5.000 GTexel/s

-

40.00 GFLOPS

FP32性能

200.0 GFLOPS

-

主機板設計

15W

功率消耗

19W

200 W

建議電源功率

200 W

2x DisplayPort

輸出介面

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

None

電源接口

None

圖形處理器

RV620

GPU型號

Caicos

-

GPU規格

Caicos PRO

TeraScale

架構

TeraScale 2

TSMC

晶片廠

TSMC

55 nm

晶片工藝

40 nm

1.81 億

晶體管數量

3.7 億

67 mm²

晶片面積

67 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

11.2 (11_0)

3.3

OpenGL

4.4

N/A

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

4.1

Shader Model

5.0

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