ATI FirePro 2260 PCI vs AMD Radeon R9 260 OEM

VS

ATI FirePro 2260 PCI

AMD Radeon R9 260 OEM

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：256MB顯存的 FirePro 2260 PCI 與 1024MB顯存的 Radeon R9 260 OEM 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FirePro 2260 PCI 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 85W)

AMD Radeon R9 260 OEM 的優勢

發布時間晚 5 年11 個月

更大的顯存 (1024GB vs 256GB)

更大的顯存頻寬 (104.0GB/s vs 8.000GB/s)

多出856個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro 2260 PCI

0.04 TFLOPS

Radeon R9 260 OEM +4827%

1.971 TFLOPS

FirePro 2260 PCI

VS

Radeon R9 260 OEM

基本信息

2008年1月

發佈日期

2013年12月

FirePro Multi-View

產品系列

Volcanic Islands

桌面

類型

桌面

PCI

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

500 MHz

顯存頻率

1625 MHz

顯存

256MB

顯存容量

1024MB

DDR2

顯存類型

GDDR5

64bit

顯存位寬

128bit

8.000GB/s

顯存帶寬

104.0GB/s

渲染規格

2

計算單元

14

-

40

流處理器數量

896

4

紋理單元

56

4

光柵單元

16

-

一級緩存

16 KB (per CU)

-

二級緩存

256 KB

-

理論性能

2.000 GPixel/s

像素填充率

17.60 GPixel/s

2.000 GTexel/s

紋理填充率

61.60 GTexel/s

-

40.00 GFLOPS

FP32性能

1.971 TFLOPS

-

FP64性能

123.2 GFLOPS

主機板設計

15W

功率消耗

85W

200 W

建議電源功率

250 W

2x DisplayPort

輸出介面

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

None

電源接口

1x 6-pin

圖形處理器

RV620

GPU型號

Bonaire

-

GPU規格

Bonaire XT (215-0839039)

TeraScale

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

55 nm

晶片工藝

28 nm

1.81 億

晶體管數量

20.8 億

67 mm²

晶片面積

160 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

12 (12_0)

3.3

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

2.0

N/A

Vulkan

1.2

-

4.1

Shader Model

6.3

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