首頁 GPU比較 ATI FirePro 2260 PCI vs AMD Radeon R9 285X

ATI FirePro 2260 PCI vs AMD Radeon R9 285X

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:256MB顯存的 FirePro 2260 PCI 與 3GB顯存的 Radeon R9 285X 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FirePro 2260 PCI 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 200W)
AMD Radeon R9 285X 的優勢
更大的顯存 (3GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (264.0GB/s vs 8.000GB/s)
多出2008個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro 2260 PCI
0.04 TFLOPS
Radeon R9 285X +10160%
4.104 TFLOPS
VS

基本信息

2008年1月
發佈日期
未知
FirePro Multi-View
產品系列
Volcanic Islands
桌面
類型
桌面
PCI
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
500 MHz
顯存頻率
1375 MHz

顯存

256MB
顯存容量
3GB
DDR2
顯存類型
GDDR5
64bit
顯存位寬
384bit
8.000GB/s
顯存帶寬
264.0GB/s

渲染規格

2
計算單元
32
-
-
-
40
流處理器數量
2048
4
紋理單元
128
4
光柵單元
32
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
-
二級緩存
768 KB
-
-
-

理論性能

2.000 GPixel/s
像素填充率
32.06 GPixel/s
2.000 GTexel/s
紋理填充率
128.3 GTexel/s
-
-
-
40.00 GFLOPS
FP32性能
4.104 TFLOPS
-
-
-

主機板設計

15W
功率消耗
200W
200 W
建議電源功率
550 W
2x DisplayPort
輸出介面
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
None
電源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

RV620
GPU型號
Tonga
-
GPU規格
Tonga XT (215-0851313)
TeraScale
架構
GCN 3.0
TSMC
晶片廠
TSMC
55 nm
晶片工藝
28 nm
1.81 億
晶體管數量
50 億
67 mm²
晶片面積
366 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3

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