首頁 GPU比較 ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon X1600 PRO AGP

ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs ATI Radeon X1600 PRO AGP

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:512MB顯存的 FirePro 2270 PCIe x1 與 256MB顯存的 Radeon X1600 PRO AGP 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI FirePro 2270 PCIe x1 的優勢
發布時間晚 3 年3 個月
更大的顯存 (512GB vs 256GB)
多出80個渲染核心
更低的TDP功耗(15W vs 41W)
ATI Radeon X1600 PRO AGP 的優勢
更大的顯存頻寬 (12.48GB/s vs 9.600GB/s)

評分

VS

基本信息

2011年1月
發佈日期
2007年10月
FirePro Multi-View
產品系列
Radeon R500 AGP
桌面
類型
桌面
PCIe 2.0 x1
總線介面
AGP 8x

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
600 MHz
顯存頻率
390 MHz

顯存

512MB
顯存容量
256MB
GDDR3
顯存類型
GDDR3
64bit
顯存位寬
128bit
9.600GB/s
顯存帶寬
12.48GB/s

渲染規格

1
計算單元
-
-
-
-
80
流處理器數量
-
8
紋理單元
4
4
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一級緩存
-
128 KB
二級緩存
-
-
-
-

理論性能

2.400 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
4.800 GTexel/s
紋理填充率
2.000 GTexel/s
-
-
-
96.00 GFLOPS
FP32性能
-
-
-
-

主機板設計

15W
功率消耗
41W
200 W
建議電源功率
200 W
1x DMS-59
輸出介面
1x DVI 1x VGA 1x S-Video
None
電源接口
Floppy

圖形處理器

Cedar
GPU型號
RV530
Cedar WS
GPU規格
RV530 PRO (215CADAKA24FG)
TeraScale 2
架構
R500
TSMC
晶片廠
TSMC
40 nm
晶片工藝
90 nm
2.92 億
晶體管數量
1.57 億
59 mm²
晶片面積
150 mm²

圖形特性

11.2 (11_0)
DirectX
9.0c (9_3)
4.4
OpenGL
2.1
1.2
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
3.0

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