首頁 GPU比較 AMD FirePro M3900 vs AMD Radeon RX 580 Mobile

AMD FirePro M3900 vs AMD Radeon RX 580 Mobile

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:1024MB顯存的 FirePro M3900 與 8GB顯存的 Radeon RX 580 Mobile 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M3900 的優勢
更低的TDP功耗(20W vs 100W)
AMD Radeon RX 580 Mobile 的優勢
發布時間晚 6 年6 個月
最大睿頻1077MHz
更大的顯存 (8GB vs 1GB)
更大的顯存頻寬 (256.0GB/s vs 14.40GB/s)
多出2144個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
Radeon RX 580 Mobile +1967%
4.963 TFLOPS
VS

基本信息

2010年10月
發佈日期
2017年4月
FirePro Mobile
產品系列
Mobility Radeon
移動
類型
移動
PCIe 2.0 x16
總線介面
MXM-B (3.0)

時鐘速度

-
基礎頻率
1000 MHz
-
最大睿頻
1077 MHz
900 MHz
顯存頻率
2000 MHz

顯存

1024MB
顯存容量
8GB
GDDR3
顯存類型
GDDR5
64bit
顯存位寬
256bit
14.40GB/s
顯存帶寬
256.0GB/s

渲染規格

-
GPU大核數量
-
2
計算單元
36
160
流處理器數量
2304
8
紋理單元
144
4
光柵單元
32
-
張量核心
-
-
光追核心
-
8 KB (per CU)
一級緩存
16 KB (per CU)
128 KB
二級緩存
2 MB

理論性能

3.000 GPixel/s
像素填充率
34.46 GPixel/s
6.000 GTexel/s
紋理填充率
155.1 GTexel/s
-
FP16性能
4.963 TFLOPS
240.0 GFLOPS
FP32性能
4.963 TFLOPS
-
FP64性能
310.2 GFLOPS

圖形處理器

Seymour
GPU型號
Polaris 20
Seymour GL
GPU規格
Polaris 20M XT
TeraScale 2
架構
GCN 4.0
TSMC
晶片廠
GlobalFoundries
40 nm
晶片工藝
14 nm
3.7 億
晶體管數量
57 億
67 mm²
晶片面積
232 mm²

主機板設計

20W
功率消耗
100W
-
建議電源功率
-
No outputs
輸出介面
No outputs
-
電源接口
None

圖形特性

11.2 (11_0)
DirectX
12 (12_0)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.1
N/A
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
5.0
Shader Model
6.4

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