AMD FirePro M6100 vs AMD Radeon R7 M360

VS

AMD FirePro M6100

AMD Radeon R7 M360

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 FirePro M6100 與 2GB顯存的 Radeon R7 M360 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M6100 的優勢

更大的顯存頻寬 (88.00GB/s vs 14.40GB/s)

多出384個渲染核心

AMD Radeon R7 M360 的優勢

發布時間晚 1 年7 個月

最大睿頻1125MHz

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro M6100 +91%

1.651 TFLOPS

Radeon R7 M360

0.864 TFLOPS

FirePro M6100

VS

Radeon R7 M360

基本信息

2013年10月

發佈日期

2015年5月

FirePro Mobile

產品系列

Gem System

移動

類型

移動

MXM-B (3.0)

總線介面

PCIe 3.0 x8

時鐘速度

-

基礎頻率

1100 MHz

-

最大睿頻

1125 MHz

1375 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

2GB

顯存容量

2GB

GDDR5

顯存類型

DDR3

128bit

顯存位寬

64bit

88.00GB/s

顯存帶寬

14.40GB/s

渲染規格

12

計算單元

6

-

768

流處理器數量

384

48

紋理單元

24

16

光柵單元

8

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

17.20 GPixel/s

像素填充率

9.000 GPixel/s

51.60 GTexel/s

紋理填充率

27.00 GTexel/s

-

FP16性能

864.0 GFLOPS

1.651 TFLOPS

FP32性能

864.0 GFLOPS

103.2 GFLOPS

FP64性能

54.00 GFLOPS

主機板設計

未知

功率消耗

未知

-

Portable Device Dependent

輸出介面

Portable Device Dependent

None

電源接口

-

圖形處理器

Saturn

GPU型號

Meso

Saturn XT GL (216-0843006)

GPU規格

Meso XT (216-0864018)

GCN 2.0

架構

GCN 3.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

20.8 億

晶體管數量

15.5 億

160 mm²

晶片面積

125 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

2.1

1.2.170

Vulkan

1.2.170

-

6.5

Shader Model

6.5

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