AMD FirePro S9300 X2 vs ATI FireMV 2260 PCIe x1

VS

AMD FirePro S9300 X2

ATI FireMV 2260 PCIe x1

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 FirePro S9300 X2 與 256MB顯存的 FireMV 2260 PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S9300 X2 的優勢

發布時間晚 8 年2 個月

更大的顯存 (4GB vs 256GB)

更大的顯存頻寬 (512.0GB/s vs 8.000GB/s)

多出4056個渲染核心

ATI FireMV 2260 PCIe x1 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 300W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro S9300 X2 +19867%

7.987 TFLOPS

FireMV 2260 PCIe x1

0.04 TFLOPS

FirePro S9300 X2

VS

FireMV 2260 PCIe x1

基本信息

2016年3月

發佈日期

2008年1月

FirePro

產品系列

FireMV Multi-View

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x1

時鐘速度

-

500 MHz

顯存頻率

500 MHz

顯存

4GB

顯存容量

256MB

HBM

顯存類型

DDR2

4096bit

顯存位寬

64bit

512.0GB/s

顯存帶寬

8.000GB/s

渲染規格

64

計算單元

2

-

4096

流處理器數量

40

256

紋理單元

4

64

光柵單元

4

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

2 MB

二級緩存

-

理論性能

62.40 GPixel/s

像素填充率

2.000 GPixel/s

249.6 GTexel/s

紋理填充率

2.000 GTexel/s

-

7.987 TFLOPS

FP32性能

40.00 GFLOPS

499.2 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

300W

功率消耗

15W

700 W

建議電源功率

200 W

No outputs

輸出介面

2x DisplayPort

2x 8-pin

電源接口

None

圖形處理器

Capsaicin

GPU型號

RV620

Capsaicin XT

GPU規格

-

GCN 3.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

55 nm

89 億

晶體管數量

1.81 億

596 mm²

晶片面積

67 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

6.0

Shader Model

4.1

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