AMD FirePro W2100 vs AMD Radeon R7 260

VS

AMD FirePro W2100

AMD Radeon R7 260

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 FirePro W2100 與 2GB顯存的 Radeon R7 260 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W2100 的優勢

發布時間晚 8 個月

最大睿頻680MHz

更低的TDP功耗(26W vs 95W)

AMD Radeon R7 260 的優勢

更大的顯存頻寬 (96.00GB/s vs 28.80GB/s)

多出448個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W2100

0.435 TFLOPS

Radeon R7 260 +253%

1.536 TFLOPS

FirePro W2100

VS

Radeon R7 260

基本信息

2014年8月

發佈日期

2013年12月

FirePro

產品系列

Volcanic Islands

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x8

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

630 MHz

基礎頻率

-

680 MHz

最大睿頻

-

900 MHz

顯存頻率

1500 MHz

顯存

2GB

顯存容量

2GB

DDR3

顯存類型

GDDR5

128bit

顯存位寬

128bit

28.80GB/s

顯存帶寬

96.00GB/s

渲染規格

5

計算單元

12

-

320

流處理器數量

768

20

紋理單元

48

8

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

5.440 GPixel/s

像素填充率

16.00 GPixel/s

13.60 GTexel/s

紋理填充率

48.00 GTexel/s

-

435.2 GFLOPS

FP32性能

1.536 TFLOPS

27.20 GFLOPS

FP64性能

96.00 GFLOPS

主機板設計

26W

功率消耗

95W

200 W

建議電源功率

250 W

2x DisplayPort 1.2

輸出介面

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

None

電源接口

1x 6-pin

圖形處理器

Oland

GPU型號

Bonaire

-

GPU規格

Bonaire PRO

GCN 1.0

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

9.5 億

晶體管數量

20.8 億

77 mm²

晶片面積

160 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

5.1

Shader Model

6.3

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