AMD FirePro W4170M vs AMD Radeon R7 M360

VS

AMD FirePro W4170M

AMD Radeon R7 M360

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：1024MB顯存的 FirePro W4170M 與 2GB顯存的 Radeon R7 M360 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W4170M 的優勢

更大的顯存頻寬 (64.00GB/s vs 14.40GB/s)

AMD Radeon R7 M360 的優勢

最大睿頻提高25% (1125MHz vs 900MHz)

更大的顯存 (2GB vs 1024GB)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W4170M

0.691 TFLOPS

Radeon R7 M360 +25%

0.864 TFLOPS

FirePro W4170M

VS

Radeon R7 M360

基本信息

2015年4月

發佈日期

2015年5月

FirePro Mobile

產品系列

Gem System

移動

類型

移動

PCIe 3.0 x8

總線介面

PCIe 3.0 x8

時鐘速度

825 MHz

基礎頻率

1100 MHz

900 MHz

最大睿頻

1125 MHz

1000 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

1024MB

顯存容量

2GB

GDDR5

顯存類型

DDR3

128bit

顯存位寬

64bit

64.00GB/s

顯存帶寬

14.40GB/s

渲染規格

6

計算單元

6

-

384

流處理器數量

384

24

紋理單元

24

8

光柵單元

8

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

7.200 GPixel/s

像素填充率

9.000 GPixel/s

21.60 GTexel/s

紋理填充率

27.00 GTexel/s

-

FP16性能

864.0 GFLOPS

691.2 GFLOPS

FP32性能

864.0 GFLOPS

43.20 GFLOPS

FP64性能

54.00 GFLOPS

主機板設計

未知

功率消耗

未知

-

Portable Device Dependent

輸出介面

Portable Device Dependent

None

電源接口

-

圖形處理器

Opal

GPU型號

Meso

-

GPU規格

Meso XT (216-0864018)

GCN 1.0

架構

GCN 3.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

9.5 億

晶體管數量

15.5 億

77 mm²

晶片面積

125 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.1 (1.2)

OpenCL

2.1

1.2.170

Vulkan

1.2.170

-

6.5 (5.1)

Shader Model

6.5

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