AMD FirePro W4300 vs ATI Radeon HD 3850 X2

VS

AMD FirePro W4300

ATI Radeon HD 3850 X2

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 FirePro W4300 與 512MB顯存的 Radeon HD 3850 X2 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W4300 的優勢

發布時間晚 7 年8 個月

更大的顯存 (4GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (96.00GB/s vs 52.99GB/s)

多出448個渲染核心

更低的TDP功耗(50W vs 140W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W4300 +233%

1.428 TFLOPS

Radeon HD 3850 X2

0.428 TFLOPS

FirePro W4300

VS

Radeon HD 3850 X2

基本信息

2015年12月

發佈日期

2008年4月

FirePro

產品系列

Radeon R600

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-

1500 MHz

顯存頻率

828 MHz

顯存

4GB

顯存容量

512MB

GDDR5

顯存類型

GDDR3

128bit

顯存位寬

256bit

96.00GB/s

顯存帶寬

52.99GB/s

渲染規格

12

計算單元

4

-

768

流處理器數量

320

48

紋理單元

16

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

256 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

14.88 GPixel/s

像素填充率

10.70 GPixel/s

44.64 GTexel/s

紋理填充率

10.70 GTexel/s

-

1428 GFLOPS

FP32性能

428.2 GFLOPS

89.28 GFLOPS

FP64性能

85.63 GFLOPS

主機板設計

50W

功率消耗

140W

250 W

建議電源功率

300 W

4x mini-DisplayPort 1.2

輸出介面

2x DVI 1x S-Video

None

電源接口

-

圖形處理器

Bonaire

GPU型號

RV670

Bonaire PRO GL

GPU規格

RV670 PRO (215-0708003)

GCN 2.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

55 nm

20.8 億

晶體管數量

6.66 億

160 mm²

晶片面積

192 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

4.1