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AMD FirePro W6170M vs AMD Radeon HD 8670M

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:2GB顯存的 FirePro W6170M 與 1024MB顯存的 Radeon HD 8670M 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W6170M 的優勢
發布時間晚 1 年5 個月
更大的顯存 (2GB vs 1024GB)
更大的顯存頻寬 (96.00GB/s vs 14.40GB/s)
多出576個渲染核心
AMD Radeon HD 8670M 的優勢
最大睿頻975MHz

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro W6170M +215%
1.971 TFLOPS
Radeon HD 8670M
0.624 TFLOPS
VS

基本信息

2014年8月
發佈日期
2013年3月
FirePro Mobile
產品系列
Solar System
移動
類型
移動
MXM-B (3.0)
總線介面
PCIe 3.0 x8

時鐘速度

-
基礎頻率
925 MHz
-
最大睿頻
975 MHz
1500 MHz
顯存頻率
900 MHz

顯存

2GB
顯存容量
1024MB
GDDR5
顯存類型
DDR3
128bit
顯存位寬
64bit
96.00GB/s
顯存帶寬
14.40GB/s

渲染規格

14
計算單元
5
-
-
-
896
流處理器數量
320
56
紋理單元
20
16
光柵單元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
16 KB (per CU)
256 KB
二級緩存
128 KB
-
-
-

理論性能

17.60 GPixel/s
像素填充率
7.800 GPixel/s
61.60 GTexel/s
紋理填充率
19.50 GTexel/s
-
-
-
1.971 TFLOPS
FP32性能
624.0 GFLOPS
123.2 GFLOPS
FP64性能
39.00 GFLOPS

主機板設計

未知
功率消耗
未知
-
-
-
Portable Device Dependent
輸出介面
Portable Device Dependent
None
電源接口
-

圖形處理器

Emerald
GPU型號
Sun
Emerald XT GL (216-0857001)
GPU規格
Sun S3 XT (216-0841009)
GCN 2.0
架構
GCN 1.0
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
28 nm
20.8 億
晶體管數量
6.9 億
160 mm²
晶片面積
56 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
2.1 (1.2)
1.2.170
Vulkan
1.2.170
-
-
-
6.5
Shader Model
6.5 (5.1)

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