AMD FirePro W8000 vs ATI Radeon HD 3850 X3

VS

AMD FirePro W8000

ATI Radeon HD 3850 X3

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 FirePro W8000 與 512MB顯存的 Radeon HD 3850 X3 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W8000 的優勢

更大的顯存 (4GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (176.0GB/s vs 54.40GB/s)

多出1472個渲染核心

ATI Radeon HD 3850 X3 的優勢

更低的TDP功耗(145W vs 225W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W8000 +653%

3.226 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro W8000

VS

Radeon HD 3850 X3

基本信息

2012年6月

發佈日期

未知

FirePro

產品系列

Radeon R600

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-

1375 MHz

顯存頻率

850 MHz

顯存

4GB

顯存容量

512MB

GDDR5

顯存類型

GDDR3

256bit

顯存位寬

256bit

176.0GB/s

顯存帶寬

54.40GB/s

渲染規格

28

計算單元

4

-

1792

流處理器數量

320

112

紋理單元

16

32

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

512 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

28.80 GPixel/s

像素填充率

10.70 GPixel/s

100.8 GTexel/s

紋理填充率

10.70 GTexel/s

-

3.226 TFLOPS

FP32性能

428.2 GFLOPS

806.4 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

225W

功率消耗

145W

550 W

建議電源功率

300 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

輸出介面

4x DVI

2x 6-pin

電源接口

1x 8-pin

圖形處理器

Tahiti

GPU型號

RV670

Tahiti PRO GL

GPU規格

RV670 PRO (215-0708003)

GCN 1.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

55 nm

43.13 億

晶體管數量

6.66 億

352 mm²

晶片面積

192 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

1.2

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

5.1

Shader Model

4.1

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