AMD FirePro W8100 vs AMD Radeon R7 260

VS

AMD FirePro W8100

AMD Radeon R7 260

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：8GB顯存的 FirePro W8100 與 2GB顯存的 Radeon R7 260 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W8100 的優勢

發布時間晚 6 個月

更大的顯存 (8GB vs 2GB)

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 96.00GB/s)

多出1792個渲染核心

AMD Radeon R7 260 的優勢

更低的TDP功耗(95W vs 220W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro W8100 +174%

4.219 TFLOPS

Radeon R7 260

1.536 TFLOPS

FirePro W8100

VS

Radeon R7 260

基本信息

2014年6月

發佈日期

2013年12月

FirePro

產品系列

Volcanic Islands

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

1250 MHz

顯存頻率

1500 MHz

顯存

8GB

顯存容量

2GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

512bit

顯存位寬

128bit

320.0GB/s

顯存帶寬

96.00GB/s

渲染規格

40

計算單元

12

-

2560

流處理器數量

768

160

紋理單元

48

64

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

1024 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

52.74 GPixel/s

像素填充率

16.00 GPixel/s

131.8 GTexel/s

紋理填充率

48.00 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32性能

1.536 TFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64性能

96.00 GFLOPS

主機板設計

220W

功率消耗

95W

550 W

建議電源功率

250 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

輸出介面

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

2x 6-pin

電源接口

1x 6-pin

圖形處理器

Hawaii

GPU型號

Bonaire

Hawaii GL40

GPU規格

Bonaire PRO

GCN 2.0

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

62 億

晶體管數量

20.8 億

438 mm²

晶片面積

160 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Shader Model

6.3

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