首頁 GPU比較 AMD FirePro W9100 vs AMD Radeon R9 295X2

AMD FirePro W9100 vs AMD Radeon R9 295X2

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:16GB顯存的 FirePro W9100 與 4GB顯存的 Radeon R9 295X2 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro W9100 的優勢
更大的顯存 (16GB vs 4GB)
更低的TDP功耗(275W vs 500W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro W9100
5.238 TFLOPS
Radeon R9 295X2 +9%
5.733 TFLOPS
VS

基本信息

2014年3月
發佈日期
2014年4月
FirePro
產品系列
Volcanic Islands
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
顯存頻率
1250 MHz

顯存

16GB
顯存容量
4GB
GDDR5
顯存類型
GDDR5
512bit
顯存位寬
512bit
320.0GB/s
顯存帶寬
320.0GB/s

渲染規格

44
計算單元
44
-
-
-
2816
流處理器數量
2816
176
紋理單元
176
64
光柵單元
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
16 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
1024 KB
-
-
-

理論性能

59.52 GPixel/s
像素填充率
65.15 GPixel/s
163.7 GTexel/s
紋理填充率
179.2 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32性能
5.733 TFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64性能
716.7 GFLOPS

主機板設計

275W
功率消耗
500W
600 W
建議電源功率
900 W
6x mini-DisplayPort 1.2 1x S-Video
輸出介面
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
1x 6-pin + 1x 8-pin
電源接口
2x 8-pin

圖形處理器

Hawaii
GPU型號
Vesuvius
Hawaii GL44
GPU規格
Vesuvius XT (215-0852022)
GCN 2.0
架構
GCN 2.0
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
28 nm
62 億
晶體管數量
62 億
438 mm²
晶片面積
438 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader Model
6.3

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