首頁 GPU比較 NVIDIA GeForce GTX 670MX vs AMD FirePro M5725

NVIDIA GeForce GTX 670MX vs AMD FirePro M5725

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:3GB顯存的 GeForce GTX 670MX 與 512MB顯存的 FirePro M5725 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

NVIDIA GeForce GTX 670MX 的優勢
發布時間晚 3 年9 個月
更大的顯存 (3GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (67.20GB/s vs 25.60GB/s)
多出640個渲染核心
AMD FirePro M5725 的優勢
更低的TDP功耗(35W vs 75W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
GeForce GTX 670MX +167%
1.154 TFLOPS
FirePro M5725
0.432 TFLOPS
VS

基本信息

2012年10月
發佈日期
2009年1月
GeForce 600M
產品系列
FirePro Mobility
移動
類型
移動
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
700 MHz
顯存頻率
800 MHz

顯存

3GB
顯存容量
512MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
192bit
顯存位寬
128bit
67.20GB/s
顯存帶寬
25.60GB/s

渲染規格

-
計算單元
4
-
-
-
960
流處理器數量
320
80
紋理單元
32
24
光柵單元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per SMX)
一級緩存
16 KB (per CU)
384 KB
二級緩存
128 KB
-
-
-

理論性能

12.02 GPixel/s
像素填充率
5.400 GPixel/s
48.08 GTexel/s
紋理填充率
21.60 GTexel/s
-
-
-
1154 GFLOPS
FP32性能
432.0 GFLOPS
48.08 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

75W
功率消耗
35W
-
-
-
No outputs
輸出介面
No outputs
-
-
-

圖形處理器

GK104
GPU型號
M96
N13E-GR-A2
GPU規格
M96 GL
Kepler
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
55 nm
35.4 億
晶體管數量
5.14 億
294 mm²
晶片面積
146 mm²

圖形特性

12 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
3.0
OpenCL
1.1
1.1
Vulkan
N/A
3.0
CUDA
-
5.1
Shader Model
4.1

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