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Intel H3C XG310 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:8GB顯存的 H3C XG310 與 512MB顯存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

Intel H3C XG310 的優勢
發布時間晚 9 年10 個月
最大睿頻1550MHz
更大的顯存 (8GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (68.26GB/s vs 9.600GB/s)
多出688個渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 300W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
H3C XG310 +2380%
2.381 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
VS

基本信息

2020年11月
發佈日期
2011年1月
H3C Graphics
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x1

時鐘速度

900 MHz
基礎頻率
-
1550 MHz
最大睿頻
-
2133 MHz
顯存頻率
600 MHz

顯存

8GB
顯存容量
512MB
LPDDR4X
顯存類型
GDDR3
128bit
顯存位寬
64bit
68.26GB/s
顯存帶寬
9.600GB/s

渲染規格

-
計算單元
1
-
-
-
768
流處理器數量
80
48
紋理單元
8
24
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
8 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
128 KB
16 MB
三級緩存
-

理論性能

37.20 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
74.40 GTexel/s
紋理填充率
4.800 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

300W
功率消耗
15W
700 W
建議電源功率
200 W
No outputs
輸出介面
1x DMS-59
1x 8-pin
電源接口
None

圖形處理器

DG1
GPU型號
Cedar
-
GPU規格
Cedar WS
Generation 12.1
架構
TeraScale 2
Intel
晶片廠
TSMC
10 nm
晶片工藝
40 nm
未知
晶體管數量
2.92 億
95 mm²
晶片面積
59 mm²

圖形特性

12 (12_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.4
Shader Model
5.0

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