MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 765
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus 与 8 核心 2300MHz Qualcomm Snapdragon 765。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 9000 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )
更大的内存带宽 (60GB/s vs 17GB/s)
更高的主頻 (3200MHz vs 2300MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 5W)
發布時間晚2 年7個月
評分
基準測試
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 9000 Plus
+210%
1.791 TFLOPS
Qualcomm Snapdragon 765
0.576 TFLOPS
處理器
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架構
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
3200 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.3-A
1級緩存
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
4 nm
製程
7 nm
-
-
-
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G710 MP10
GPU 名稱
Adreno 620
933 MHz
GPU 頻率
750 MHz
10
執行單元
2
96
Shading units
192
24
最大容量
12
1.7913 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
3750 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
60 Gbit/s
最大帶寬
17 Gbit/s
AI
-
-
-
-
-
-
多媒体
MediaTek APU 590
神經處理器 (NPU)
Hexagon 696
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大顯示分辨率
3200 x 1800
1x 320MP, 3x 32MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
-
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X52
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
Yes
Up to 7000 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2022年7月
發佈日期
2019年12月
Flagship
類
Mid range
MT6983Z
型號
SM7250-AA
