ATI Radeon HD 2900 XTX vs AMD FirePro S7150

VS

ATI Radeon HD 2900 XTX

AMD FirePro S7150

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：512MB顯存的 Radeon HD 2900 XTX 與 8GB顯存的 FirePro S7150 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S7150 的優勢

更大的顯存 (8GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (160.0GB/s vs 106.0GB/s)

多出1728個渲染核心

更低的TDP功耗(150W vs 240W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon HD 2900 XTX

0.476 TFLOPS

FirePro S7150 +691%

3.768 TFLOPS

Radeon HD 2900 XTX

VS

FirePro S7150

基本信息

未知

發佈日期

2016年2月

Radeon R600

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 1.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

828 MHz

顯存頻率

1250 MHz

顯存

512MB

顯存容量

8GB

GDDR3

顯存類型

GDDR5

512bit

顯存位寬

256bit

106.0GB/s

顯存帶寬

160.0GB/s

渲染規格

4

計算單元

32

-

320

流處理器數量

2048

16

紋理單元

128

16

光柵單元

32

-

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

512 KB

-

理論性能

11.89 GPixel/s

像素填充率

29.44 GPixel/s

11.89 GTexel/s

紋理填充率

117.8 GTexel/s

-

FP16性能

7.537 TFLOPS

475.5 GFLOPS

FP32性能

3.768 TFLOPS

-

FP64性能

235.5 GFLOPS

主機板設計

240W

功率消耗

150W

550 W

建議電源功率

450 W

2x DVI 1x S-Video

輸出介面

No outputs

2x 6-pin

電源接口

1x 6-pin

圖形處理器

R600

GPU型號

Tonga

R600 XTX A11 (215RGMDKA11FG)

GPU規格

Tonga XT GL

TeraScale

架構

GCN 3.0

TSMC

晶片廠

TSMC

80 nm

晶片工藝

28 nm

7.2 億

晶體管數量

50 億

420 mm²

晶片面積

366 mm²

圖形特性

10.0 (10_0)

DirectX

12 (12_0)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

2.0

N/A

Vulkan

1.2

-

4.0

Shader Model

6.3

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