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ATI Radeon HD 3750 vs AMD FirePro S9170

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:512MB顯存的 Radeon HD 3750 與 32GB顯存的 FirePro S9170 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI Radeon HD 3750 的優勢
更低的TDP功耗(65W vs 275W)
AMD FirePro S9170 的優勢
發布時間晚 6 年10 個月
更大的顯存 (32GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 22.18GB/s)
多出2696個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon HD 3750
0.191 TFLOPS
FirePro S9170 +2642%
5.238 TFLOPS
VS

基本信息

2008年9月
發佈日期
2015年7月
Radeon R600
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 2.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
693 MHz
顯存頻率
1250 MHz

顯存

512MB
顯存容量
32GB
GDDR3
顯存類型
GDDR5
128bit
顯存位寬
512bit
22.18GB/s
顯存帶寬
320.0GB/s

渲染規格

3
計算單元
44
-
-
-
120
流處理器數量
2816
8
紋理單元
176
4
光柵單元
64
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
128 KB
二級緩存
1024 KB
-
-
-

理論性能

3.184 GPixel/s
像素填充率
59.52 GPixel/s
6.368 GTexel/s
紋理填充率
163.7 GTexel/s
-
-
-
191.0 GFLOPS
FP32性能
5.238 TFLOPS
-
FP64性能
2.619 TFLOPS

主機板設計

65W
功率消耗
275W
250 W
建議電源功率
600 W
2x DVI 1x S-Video
輸出介面
No outputs
None
電源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

RV635
GPU型號
Hawaii
RV635 PRO (215-0682008)
GPU規格
Hawaii XT GL
TeraScale
架構
GCN 2.0
TSMC
晶片廠
TSMC
55 nm
晶片工藝
28 nm
3.78 億
晶體管數量
62 億
135 mm²
晶片面積
438 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3

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