ATI Radeon HD 3850 X3 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

VS

ATI Radeon HD 3850 X3

ATI FirePro 2270 PCIe x1

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：512MB顯存的 Radeon HD 3850 X3 與 512MB顯存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI Radeon HD 3850 X3 的優勢

更大的顯存頻寬 (54.40GB/s vs 9.600GB/s)

多出240個渲染核心

ATI FirePro 2270 PCIe x1 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 145W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon HD 3850 X3 +345%

0.428 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

VS

FirePro 2270 PCIe x1

基本信息

未知

發佈日期

2011年1月

Radeon R600

產品系列

FirePro Multi-View

桌面

類型

桌面

PCIe 2.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x1

時鐘速度

-

850 MHz

顯存頻率

600 MHz

顯存

512MB

顯存容量

512MB

GDDR3

顯存類型

GDDR3

256bit

顯存位寬

64bit

54.40GB/s

顯存帶寬

9.600GB/s

渲染規格

4

計算單元

1

-

320

流處理器數量

80

16

紋理單元

8

16

光柵單元

4

-

一級緩存

8 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

10.70 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

10.70 GTexel/s

紋理填充率

4.800 GTexel/s

-

428.2 GFLOPS

FP32性能

96.00 GFLOPS

-

主機板設計

145W

功率消耗

15W

300 W

建議電源功率

200 W

4x DVI

輸出介面

1x DMS-59

1x 8-pin

電源接口

None

圖形處理器

RV670

GPU型號

Cedar

RV670 PRO (215-0708003)

GPU規格

Cedar WS

TeraScale

架構

TeraScale 2

TSMC

晶片廠

TSMC

55 nm

晶片工藝

40 nm

6.66 億

晶體管數量

2.92 億

192 mm²

晶片面積

59 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

11.2 (11_0)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.4

N/A

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

4.1

Shader Model

5.0

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