ATI Radeon HD 3850 X3 vs AMD FirePro S9170

VS

ATI Radeon HD 3850 X3

AMD FirePro S9170

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：512MB顯存的 Radeon HD 3850 X3 與 32GB顯存的 FirePro S9170 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

ATI Radeon HD 3850 X3 的優勢

更低的TDP功耗(145W vs 275W)

AMD FirePro S9170 的優勢

更大的顯存 (32GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 54.40GB/s)

多出2496個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon HD 3850 X3

0.428 TFLOPS

FirePro S9170 +1123%

5.238 TFLOPS

Radeon HD 3850 X3

VS

FirePro S9170

基本信息

未知

發佈日期

2015年7月

Radeon R600

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 2.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

850 MHz

顯存頻率

1250 MHz

顯存

512MB

顯存容量

32GB

GDDR3

顯存類型

GDDR5

256bit

顯存位寬

512bit

54.40GB/s

顯存帶寬

320.0GB/s

渲染規格

4

計算單元

44

-

320

流處理器數量

2816

16

紋理單元

176

16

光柵單元

64

-

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

1024 KB

-

理論性能

10.70 GPixel/s

像素填充率

59.52 GPixel/s

10.70 GTexel/s

紋理填充率

163.7 GTexel/s

-

428.2 GFLOPS

FP32性能

5.238 TFLOPS

-

FP64性能

2.619 TFLOPS

主機板設計

145W

功率消耗

275W

300 W

建議電源功率

600 W

4x DVI

輸出介面

No outputs

1x 8-pin

電源接口

1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

RV670

GPU型號

Hawaii

RV670 PRO (215-0708003)

GPU規格

Hawaii XT GL

TeraScale

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

55 nm

晶片工藝

28 nm

6.66 億

晶體管數量

62 億

192 mm²

晶片面積

438 mm²

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

12 (12_0)

3.3 (full) 4.0 (partial)

OpenGL

4.6

N/A

OpenCL

2.0

N/A

Vulkan

1.2

-

4.1

Shader Model

6.3

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