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AMD Radeon HD 6750 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:1024MB顯存的 Radeon HD 6750 與 512MB顯存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon HD 6750 的優勢
更大的顯存 (1024GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (73.60GB/s vs 9.600GB/s)
多出640個渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 86W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon HD 6750 +950%
1.008 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
VS

基本信息

2011年1月
發佈日期
2011年1月
Northern Islands
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 2.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x1

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
1150 MHz
顯存頻率
600 MHz

顯存

1024MB
顯存容量
512MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
128bit
顯存位寬
64bit
73.60GB/s
顯存帶寬
9.600GB/s

渲染規格

9
計算單元
1
-
-
-
720
流處理器數量
80
36
紋理單元
8
16
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一級緩存
8 KB (per CU)
256 KB
二級緩存
128 KB
-
-
-

理論性能

11.20 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
25.20 GTexel/s
紋理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
1008 GFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
-
-
-

主機板設計

86W
功率消耗
15W
250 W
建議電源功率
200 W
2x DVI 1x HDMI 1.3a 2x mini-DisplayPort 1.1
輸出介面
1x DMS-59
1x 6-pin
電源接口
None

圖形處理器

Juniper
GPU型號
Cedar
Juniper LE (215-0754009)
GPU規格
Cedar WS
TeraScale 2
架構
TeraScale 2
TSMC
晶片廠
TSMC
40 nm
晶片工藝
40 nm
10.4 億
晶體管數量
2.92 億
166 mm²
晶片面積
59 mm²

圖形特性

11.2 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.4
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
5.0

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