首頁 GPU比較 AMD Radeon R7 260 vs ATI FireMV 2260

AMD Radeon R7 260 vs ATI FireMV 2260

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:2GB顯存的 Radeon R7 260 與 256MB顯存的 FireMV 2260 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R7 260 的優勢
發布時間晚 5 年11 個月
更大的顯存 (2GB vs 256GB)
更大的顯存頻寬 (96.00GB/s vs 8.000GB/s)
多出728個渲染核心
ATI FireMV 2260 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 95W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
Radeon R7 260 +3740%
1.536 TFLOPS
FireMV 2260
0.04 TFLOPS
VS

基本信息

2013年12月
發佈日期
2008年1月
Volcanic Islands
產品系列
FireMV Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
1500 MHz
顯存頻率
500 MHz

顯存

2GB
顯存容量
256MB
GDDR5
顯存類型
DDR2
128bit
顯存位寬
64bit
96.00GB/s
顯存帶寬
8.000GB/s

渲染規格

12
計算單元
2
-
-
-
768
流處理器數量
40
48
紋理單元
4
16
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
-
256 KB
二級緩存
-
-
-
-

理論性能

16.00 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
48.00 GTexel/s
紋理填充率
2.000 GTexel/s
-
-
-
1.536 TFLOPS
FP32性能
40.00 GFLOPS
96.00 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

95W
功率消耗
15W
250 W
建議電源功率
200 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
輸出介面
4x mini-DisplayPort
1x 6-pin
電源接口
None

圖形處理器

Bonaire
GPU型號
RV620
Bonaire PRO
GPU規格
-
GCN 2.0
架構
TeraScale
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
55 nm
20.8 億
晶體管數量
1.81 億
160 mm²
晶片面積
67 mm²

圖形特性

12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
4.1

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