AMD Radeon R7 260 vs AMD FirePro S9000

VS

AMD Radeon R7 260

AMD FirePro S9000

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R7 260 與 6GB顯存的 FirePro S9000 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R7 260 的優勢

發布時間晚 1 年4 個月

更低的TDP功耗(95W vs 225W)

AMD FirePro S9000 的優勢

更大的顯存 (6GB vs 2GB)

更大的顯存頻寬 (264.0GB/s vs 96.00GB/s)

多出1024個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R7 260

1.536 TFLOPS

FirePro S9000 +110%

3.226 TFLOPS

Radeon R7 260

VS

FirePro S9000

基本信息

2013年12月

發佈日期

2012年8月

Volcanic Islands

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

1500 MHz

顯存頻率

1375 MHz

顯存

2GB

顯存容量

6GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

128bit

顯存位寬

384bit

96.00GB/s

顯存帶寬

264.0GB/s

渲染規格

12

計算單元

28

-

768

流處理器數量

1792

48

紋理單元

112

16

光柵單元

32

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

768 KB

-

理論性能

16.00 GPixel/s

像素填充率

28.80 GPixel/s

48.00 GTexel/s

紋理填充率

100.8 GTexel/s

-

1.536 TFLOPS

FP32性能

3.226 TFLOPS

96.00 GFLOPS

FP64性能

806.4 GFLOPS

主機板設計

95W

功率消耗

225W

250 W

建議電源功率

550 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

輸出介面

1x DisplayPort 1.2

1x 6-pin

電源接口

1x 8-pin

圖形處理器

Bonaire

GPU型號

Tahiti

Bonaire PRO

GPU規格

Tahiti PRO GL

GCN 2.0

架構

GCN 1.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

20.8 億

晶體管數量

43.13 億

160 mm²

晶片面積

352 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Shader Model

5.1

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