AMD Radeon R7 260X vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

VS

AMD Radeon R7 260X

ATI FirePro 2270 PCIe x1

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R7 260X 與 512MB顯存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R7 260X 的優勢

發布時間晚 2 年9 個月

更大的顯存 (2GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (104.0GB/s vs 9.600GB/s)

多出816個渲染核心

ATI FirePro 2270 PCIe x1 的優勢

更低的TDP功耗(15W vs 115W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R7 260X +1953%

1.971 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

Radeon R7 260X

VS

FirePro 2270 PCIe x1

基本信息

2013年10月

發佈日期

2011年1月

Volcanic Islands

產品系列

FirePro Multi-View

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 2.0 x1

時鐘速度

-

1625 MHz

顯存頻率

600 MHz

顯存

2GB

顯存容量

512MB

GDDR5

顯存類型

GDDR3

128bit

顯存位寬

64bit

104.0GB/s

顯存帶寬

9.600GB/s

渲染規格

14

計算單元

1

-

896

流處理器數量

80

56

紋理單元

8

16

光柵單元

4

-

16 KB (per CU)

一級緩存

8 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

17.60 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

61.60 GTexel/s

紋理填充率

4.800 GTexel/s

-

1.971 TFLOPS

FP32性能

96.00 GFLOPS

123.2 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

115W

功率消耗

15W

300 W

建議電源功率

200 W

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

輸出介面

1x DMS-59

1x 6-pin

電源接口

None

圖形處理器

Bonaire

GPU型號

Cedar

Bonaire XTX (215-0839097)

GPU規格

Cedar WS

GCN 2.0

架構

TeraScale 2

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

40 nm

20.8 億

晶體管數量

2.92 億

160 mm²

晶片面積

59 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

5.0

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