AMD Radeon R7 360 vs AMD FirePro S9170

VS

AMD Radeon R7 360

AMD FirePro S9170

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R7 360 與 32GB顯存的 FirePro S9170 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R7 360 的優勢

最大睿頻1050MHz

更低的TDP功耗(100W vs 275W)

AMD FirePro S9170 的優勢

更大的顯存 (32GB vs 2GB)

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 96.00GB/s)

多出2048個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R7 360

1.613 TFLOPS

FirePro S9170 +224%

5.238 TFLOPS

Radeon R7 360

VS

FirePro S9170

基本信息

2015年6月

發佈日期

2015年7月

Pirate Islands

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

1000 MHz

基礎頻率

-

1050 MHz

最大睿頻

-

1500 MHz

顯存頻率

1250 MHz

顯存

2GB

顯存容量

32GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

128bit

顯存位寬

512bit

96.00GB/s

顯存帶寬

320.0GB/s

渲染規格

12

計算單元

44

-

768

流處理器數量

2816

48

紋理單元

176

16

光柵單元

64

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

1024 KB

-

理論性能

16.80 GPixel/s

像素填充率

59.52 GPixel/s

50.40 GTexel/s

紋理填充率

163.7 GTexel/s

-

1.613 TFLOPS

FP32性能

5.238 TFLOPS

100.8 GFLOPS

FP64性能

2.619 TFLOPS

主機板設計

100W

功率消耗

275W

300 W

建議電源功率

600 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

輸出介面

No outputs

1x 6-pin

電源接口

1x 6-pin + 1x 8-pin

圖形處理器

Tobago

GPU型號

Hawaii

Tobago PRO (215-0875010)

GPU規格

Hawaii XT GL

GCN 2.0

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

20.8 億

晶體管數量

62 億

160 mm²

晶片面積

438 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Shader Model

6.3

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