AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro W4300

VS

AMD Radeon R9 295X2

AMD FirePro W4300

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：4GB顯存的 Radeon R9 295X2 與 4GB顯存的 FirePro W4300 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 295X2 的優勢

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 96.00GB/s)

多出2048個渲染核心

AMD FirePro W4300 的優勢

發布時間晚 1 年8 個月

更低的TDP功耗(50W vs 500W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 295X2 +301%

5.733 TFLOPS

FirePro W4300

1.428 TFLOPS

Radeon R9 295X2

VS

FirePro W4300

基本信息

2014年4月

發佈日期

2015年12月

Volcanic Islands

產品系列

FirePro

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

1250 MHz

顯存頻率

1500 MHz

顯存

4GB

顯存容量

4GB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

512bit

顯存位寬

128bit

320.0GB/s

顯存帶寬

96.00GB/s

渲染規格

44

計算單元

12

-

2816

流處理器數量

768

176

紋理單元

48

64

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

1024 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

65.15 GPixel/s

像素填充率

14.88 GPixel/s

179.2 GTexel/s

紋理填充率

44.64 GTexel/s

-

5.733 TFLOPS

FP32性能

1428 GFLOPS

716.7 GFLOPS

FP64性能

89.28 GFLOPS

主機板設計

500W

功率消耗

50W

900 W

建議電源功率

250 W

1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2

輸出介面

4x mini-DisplayPort 1.2

2x 8-pin

電源接口

None

圖形處理器

Vesuvius

GPU型號

Bonaire

Vesuvius XT (215-0852022)

GPU規格

Bonaire PRO GL

GCN 2.0

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

62 億

晶體管數量

20.8 億

438 mm²

晶片面積

160 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Shader Model

6.3

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