AMD Radeon R9 M275 vs AMD FirePro W4170M

VS

AMD Radeon R9 M275

AMD FirePro W4170M

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 Radeon R9 M275 與 1024MB顯存的 FirePro W4170M 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 M275 的優勢

最大睿頻提高3% (925MHz vs 900MHz)

更大的顯存 (2GB vs 1024GB)

多出256個渲染核心

AMD FirePro W4170M 的優勢

發布時間晚 1 年3 個月

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 M275 +71%

1.184 TFLOPS

FirePro W4170M

0.691 TFLOPS

Radeon R9 M275

VS

FirePro W4170M

基本信息

2014年1月

發佈日期

2015年4月

Gem System

產品系列

FirePro Mobile

移動

類型

移動

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x8

時鐘速度

900 MHz

基礎頻率

825 MHz

925 MHz

最大睿頻

900 MHz

1000 MHz

顯存頻率

1000 MHz

顯存

2GB

顯存容量

1024MB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

128bit

顯存位寬

128bit

64.00GB/s

顯存帶寬

64.00GB/s

渲染規格

10

計算單元

6

-

640

流處理器數量

384

40

紋理單元

24

16

光柵單元

8

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

256 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

14.80 GPixel/s

像素填充率

7.200 GPixel/s

37.00 GTexel/s

紋理填充率

21.60 GTexel/s

-

1184 GFLOPS

FP32性能

691.2 GFLOPS

74.00 GFLOPS

FP64性能

43.20 GFLOPS

主機板設計

未知

功率消耗

未知

-

Portable Device Dependent

輸出介面

Portable Device Dependent

-

電源接口

None

圖形處理器

Venus

GPU型號

Opal

Venus XTX (216-0846033)

GPU規格

-

GCN 1.0

架構

GCN 1.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

15 億

晶體管數量

9.5 億

123 mm²

晶片面積

77 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1 (1.2)

OpenCL

2.1 (1.2)

1.2.170

Vulkan

1.2.170

-

6.5 (5.1)

Shader Model

6.5 (5.1)

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